UMC、日本工場で2D NANDを2027年から量産－台湾紙

台湾の半導体受託生産大手、聯華電子（UMC）が日本の工場で2D NANDを量産する計画だと、台湾の経済日報が報じた。

　　同紙が匿名の関係者を引用して伝えたところによれば、UMCは今年下期に試験生産を開始し、2027年から量産に入る。力旺電子から主要な知的財産（IP）と回路設計のライセンス供与を受け、MLCやSLCなどの仕様に対応する2D NANDチップを生産する予定だという。