味の素社長、半導体向け層間絶縁材で新たな生産拠点も視野

味の素はパソコン向けシェアでほぼ100％を占める層間絶縁材で、現在の２つの国内拠点に加えて新たな生産設備も視野に入れている。同社が２桁成長を期待する市場で世界経済情勢を見据えながら確実な製品供給を目指す。

　　藤江太郎社長は12日のブルームバーグとのインタビューで、生産を強化することで「万が一の時に顧客にしっかり提供できる体制を作る」と語った。グローバルな政治・経済情勢に対応していくとして、海外生産の可能性にも含みを持たせた。